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led显示屏 芯片常出现的六个问题

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芯片常出现的六个问题扫一扫!
人气:-发表时间:2018-03-25 09:49【

LED芯片是LED产品的心脏,主要功 能就是把电能转化成光能,在使用过程中,led显示屏 芯片也会出现各种各样的问题,现在就 让我们一起看看LED芯片常 规会出现那六大问题吧!

1.正向电压降低、暗光

1)一种是 电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由 材料衬底低浓度或电极缺损所致。

2)一种是 电极与材料为非欧姆接触,主要发 生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印,分布位置。

另外封 装过程中也可能造成正向压降低,主要原 因有银胶固化不充分,支架或 芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。

正向压 降低的芯片在固定电压测试时,通过芯片的电流小,从而表现暗点,还有一 种暗光现象是芯片本身发光效率低,正向压降正常。

2.难压焊

1)打不粘:主要因 为电极表面氧化或有胶

2)有与发 光材料接触不牢和加厚焊线层不牢,其中以 加厚层脱落为主。

3)打穿电极:通常与芯片材料有关,材料脆 且强度不高的材料易打穿电极,一般GAALAS材料(如高红,红外芯片)较GAP材料易打穿电极。

4)压焊调 试应从焊接温度,超声波功率,超声时间,压力,金球大小,支架定位等进行调整。

3.发光颜色差异

1)同一张 芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题,ALGAINP四元素 材料采用量子结构很薄,生长是 很难保证各区域组分一致。(组分决定禁带宽度,禁带宽度决定波长)。

2GAP黄绿芯片,发光波 长不会有很大偏差,但是由 于人眼对这个波段颜色敏感,很容易查出偏黄,偏绿。由于波 长是外延片材料决定的,区域越小,出现颜 色偏差概念越小,故在MT作业中有邻近选取法。

3GAP红色芯 片有的发光颜色是偏橙黄色,这是由 于其发光机理为间接跃进。受杂质浓度影响,电流密度加大时,易产生 杂质能级偏移和发光饱和,发光是 开始变为橙黄色。

4.闸流体效应

1)是发光 二极管在正常电压下无法导通,当电压 加高到一定程度,电流产生突变。

2)产生闸 流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层,有此现象的LEDIF20MA时测试 的正向压降有隐藏性,在使用 过程是出于两极电压不够大,表现为不亮,可用测 试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线,也可以通过小电流IF10UA下的正向压降来发现,小电流 下的正向压降明显偏大,则可能是该问题所致。

5.反向漏电流IR

在限定 条件下反向漏电流为二极管的基本特性,按LED以前的常规规定,指反向电压在5V时的反向漏电流。随着发 光二极管性能的提高,反向漏 电流会越来越小。IR越小越好,产生原 因为电子的不规则移动。

1)芯片本 身品质问题原因,可能晶 片本身切割异常所导致。

2)银胶点的太多,严重时会导致短路。外延造 成的反向漏电主要由PN结内部结构缺陷所致,芯片制 作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面,严禁用 有机溶液调配银胶。以防止 银胶通过毛细现象爬到结区。

3)静电击伤。外延材料,芯片制作,器件封装,测试一般5V下反向漏电流为10UA,也可以 固定反向电流下测试反向电压。不同类型的LED反向特性相差大:普绿,普黄芯 片反向击穿可达到一百多伏,而普红 芯片则在十几二十伏之间。

4)焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致IR升高。

解决方案

1)银胶胶 量需控制在晶片高度的1312

2)人体及 机台静电量需控制在50V以下;

3)焊线点 的压力应控制在3045g之间为佳。

6.死灯现象

1LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种情 况一般不会影响其他的LED灯的工作。

2LED灯的内 部连接引线断开,造成LED无电流 通过而产生死灯,这种情 况会影响其他的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电压18v22v,蓝绿白LED工作电压2832v),一般都要用串、并联来联接,来适应 不同的工作电压,串联的LED灯越多影响越大,只要其中有一个LED灯内部连线开路,将造成 该串联电路的整串LED灯不亮,可见这 种情况比种情况要严重的多。

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