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小间距LED屏的品质看制作工艺

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人气:-发表时间:2018-11-09 14:52【

高密度LED具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像 素间距越来越小,用户对LED的贴装、组装、拼接工 艺及结构的要求也越来越高。在这里,我们就工艺问 题的进行一些探讨。

LED封装器件的选择:P2以上密 度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯,LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚,焊接区会有反光,墨色效果差,势必需 要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高,L或者J的封装 不能满足小电性能间距需求,采用QFN封装方式。国星的1010和晶台的0505均采用此种封装。

QFN封装焊接工艺,这种工 艺的特点是无侧向焊接管脚,焊接区无反光,从而使 得显色效果非常好。另外采 用全黑设计模压成型,画面对比度提高了50%,显示应 用画质效果对比以往显示屏更加出色。

印刷电路板工艺选择:伴随高密度趋势,4层、6层板被采用,印制电 路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中 所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。迅速发 展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。

印刷技术:过多、过少的 锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设 计需要与厂家沟通后落实到设计中,网板的 开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12MM厚度的 电抛光激光钢网,1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大 小与锡量成比例递增。高密度LED焊接质 量与锡膏印刷息息相关,带厚度检测、SPC分析等 功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。

贴装技术:高密度显示屏各RGB器件位 置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀,势必要 求贴装设备具有更高精度,松下NPM设备贴装精度(QFN±0.03mm)将满足P1.0以上贴装要求。

焊接工艺:回流焊 接温升过快将会导致润湿不均衡,势必造 成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的 风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机,链速、温升、循环风 力等作为严格管控项目,即要满 足焊接可靠性需求,又要减 少或者避免器件的移位,尽量控 制到需求范围内。一般以像素间距的2范围作为管控值。

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箱体装配:箱体是 有不同模组拼接而成,箱体的 平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、铸铝箱 是当下应用广泛的箱体类型,平整度可以达到10丝内.模组间 拼接缝隙以两个模组近像素的间距进行评估,两像素 太近点亮后是亮线,两像素 太远会导致暗线。拼装前 需要进行测量计算出模组拼缝,然后选 用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。

屏体拼装:装配完 成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体 本身尺寸公差及组装累积公差对高密度显示屏拼装效果都不容忽视。箱体与 箱体之间近器件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问 题是现在高密度显示屏不容忽视的、需要急待攻克的难题。部分公司通过贴3M胶带、箱体细 微调整螺母进行调整,以达到佳效果。

系统卡选择:高密度 显示屏明暗线及均匀性、色差是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差 异等的积累诟病,一些系 统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均,效果更佳。

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